อีเมลนี้แสดงผลไม่ถูกต้อง คลิกเพื่อดูด้วยเบราว์เซอร์
eNewsletter 20
การแข่งขันเพื่อสร้างชิปที่เร็วขึ้นกำลังเผชิญทางตัน เมื่อการทำให้ทรานซิสเตอร์เล็กลงทำได้ยากและมีต้นทุนมหาศาล นวัตกรรมยุคถัดไปจะไม่ได้วัดกันที่ตัวชิปเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงกระบวนการบรรจุภัณฑ์ชิป (Chip Packaging) ซึ่งจะเป็นตัวแปรสำคัญที่ยกระดับผลิตภัณฑ์ของคุณให้ประสบความสำเร็จในตลาด 

ความท้าทายในการผลิตชิปในปัจจุบัน
  • ความต้องการพลังประมวลผลที่สูงขึ้นในอุปกรณ์ AI และ 5G ขนาดเล็ก ทำให้เกิดจุดสะสมความร้อนการบรรจุภัณฑ์แบบเดิมระบายความร้อนไม่ทัน อุปกรณ์จึงทำงานช้าลงหรือเสียหาย
  • การเปลี่ยนผ่านสู่เทคโนโลยี "Chiplets" และการรวมระบบที่ซับซ้อน (Heterogeneous Integration) ส่งผลให้เกิดความซับซ้อนของจุดเชื่อมต่ออย่างมหาศาล เพิ่มความจำเป็นของความแม่นยำในการยึดเกาะ (Bonding) และความสะอาดที่สูงซึ่งเกินมาตรฐานของห้องคลีนรูมทั่วไป
  • โครงสร้างบรรจุภัณฑ์แบบ 2.5D และ 3D ที่ซับซ้อนยิ่งขึ้น จึงเกิดอัตราการสูญเสีย (Yield Loss) ที่รุนแรง หากเกิดความผิดพลาดเพียงจุดเดียวในขั้นตอนสุดท้าย อาจทำให้ต้องทิ้งชิปซิลิคอนราคาแพงไปอย่างน่าเสียดาย
อย่าให้กระบวนการประกอบแบบเดิมจำกัดศักยภาพของคุณ ที่งาน เนปคอน ไทยแลนด์ คุณจะได้พบกับเทคโนโลยีเฉพาะทางจากแบรนด์ระดับโลกด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อส่งเสริมความต้องการด้านการยึดเกาะและความเที่ยงตรงสูงสำหรับชิปมือถือและอุตสาหกรรมสมัยใหม่, กระบวนการผลิตระดับ Wafer และ Panel (WLP/PLP) ด้วยเครื่องมือ Lithography, และการชุบเคลือบที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มกำลังการผลิต ไปถึงเครื่องมือตรวจสอบที่ใช้ AI ในการตรวจจับความบกพร่องระดับต่ำกว่าไมครอนในโครงสร้าง 3D ที่ซับซ้อน เพื่อความมั่นใจสูงสุดก่อนที่ผลิตภัณฑ์จะออกจากโรงงาน มาร่วมกันยกระดับโรงงานของคุณให้สามารถรองรับงานบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่มีมูลค่าสูง และเป็นส่วนหนึ่งของซัพพลายเชนที่ได้มาตรฐานสากลที่งานนี้